成都激光切割现在是许多行业中很常见的工艺，它不仅适用于金属，还适用于木材、纸板和陶瓷等多种非金属材料，可以说激光切割开辟了工业领域的全新未来，但激光切割到底是如何实现的呢？激光切割系统是如何运作的呢？

与使用切割工具和动力驱动设备的机械切割和使用加压水和研磨材料的水射流切割相比，激光切割使用光来完成对物体的切割、雕刻和标记。虽然激光切割机因型号和应用的不同会存在一定的差异，但典型的激光切割系统一般包括激光谐振器件、反射镜、激光切割头、激光聚焦透镜、加压气体组件和喷嘴。而其基本的激光切割过程包括：光束生成、光束聚焦、局部加热熔化、材料喷射和光束运动。

一、光束生成

我们都知道激光一词来源于英文“Laser”，即受激辐射的光放大，从本质上讲，这个单词已经总结了激光产生的基本原理。除了这一原理外，激光谐振腔还采用自发发射和受激发射的过程来产生空间和光谱相干的高强度光束——激光。

通过受激辐射放大的光会有一部分穿过谐振腔的而不会反射回介质内，从而产生初始的激光束，而光束一旦产生就会进入激光切割头内，并被内部的反射镜反射到聚焦透镜中。

二、光束聚焦

反射到聚焦透镜表面的激光束会经过聚焦效应通过激光切割头末端的喷嘴入射到工作表面，在这一过程中，光束经过聚焦减小了光束的横截面积，也就是将光束的能量集中到一个较小的光点上，从而增加了光束的强度。

三、局部加热熔化和材料喷射

当聚焦的光束入射到物体材料表面时，物体表面会吸收光束的辐射能量，增加内能并产生热量，而高功率的激光束便能使物体材料表面的局部区域发生加热、融化以及部分或完全蒸发的现象。从而导致材料表面的局部聚焦区域被逐渐弱化直至去除形成所需的切口，此时将辅助气体（也称切割气体）引入激光切割头并与聚焦光束方向同轴流入到物体材料表面，一方面用于保护和冷却聚焦透镜，另一方面将融化的材料从切口中排出。

激光切割根据去除机制不同也被分为不同类型的激光切割系统，主要包括熔融切割、化学降解切割、蒸发切割、划线和氧化切割。

四、光束运动

一旦物体材料表面开始加热、融化或蒸发，光束就需要移动到物体表面其他区域以产生完整的切割，这一过程一般通过调整反射镜、控制激光切割头或者操纵物体位置来实现。根据光束运动的方式可以将其分为：物体移动、飞行光学和混合激光切割系统。

物体移动：简单的移动方式，通过机床的移动部件控制加工物体移动，这种方式要求激光切割头与物体表面有一定的距离且要求光学部件数量较少。

飞行光学：具有可移动的激光刀头和固定的目标物体。通控制激光切割头在X轴和Y轴上的移动对静止的物体材料进行必要的切割。飞行光学系统的灵活性适用于切割厚度和尺寸可变的材料，并允许更快的加工时间。但是，由于光束不断移动，因此在整个过程中须考虑不断变化的光束长度。光束长度的变化可以通过准直（光学元件的对准）、使用恒定光束长度轴或采用能够实时进行必要调整的自适应光学元件或电容式高度控制系统来控制。

混合：混合激光切割系统结合了物体移动和飞行光学的特性。这种系统一般具有一个在X上移动的物体材料工作台和在另一个Y上移动的激光切割头。与飞行光学系统相比，混合系统的光束传输一致性更强，且功率损耗更低。

总之，成都激光切割是一种非接触式、基于热的制造工艺，它使用聚焦的高功率激光束将材料切割成定制和设计的形状，适用于多种材料，包括金属、塑料、木材、宝石、玻璃和纸张。如今，激光切割已发展成为..各地工业中有用和稳定的工艺之一，其广泛的应用已经包括了电子、半导体以及汽车等多种领域范围，未来必将继续带领全新制造工艺的潮流。